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因鈦具有質(zhì)量輕、無金屬過敏性、可循環(huán)利用等諸多優(yōu)良特性，因此鈦在個人電腦、手機等領域中的應用日益增多，預計也會成為將來鈦材銷售的一個方向。鈦在計算機上的使用主要是用做計算機外殼和硬盤盤片。

鈦材與主要作為計算機外殼材料的金屬鎂相比，拉伸強度高出許多（鎂為44.4GPa，鈦為106.3GPa），鈦的導熱率（17W/m.K）卻也只有鎂（159W/m.K）的十分之一，所以鈦作為外殼材料在實現(xiàn)薄壁化的同時又能保持強度，抑制來自硬件等的熱量擴散，防止底面的發(fā)熱。尤其是因鈦表面耐蝕性優(yōu)良，表面的涂層處理等變得較為簡單。

諸如IBM公司于2000年5月宣布其新型ThinkPad筆記本電腦外殼使用鈦基復合材料。ThinkPad電腦A系列（如A20p）和T系列（如T20）的機殼均使用了鈦基復合材料，不但提高了機殼的強度和抗震性能，而且可使電腦更薄、更輕。

硬盤盤片大多采用鋁合金制造，前不久又出現(xiàn)了“玻璃硬盤”，因為這種盤片具有更大的平滑性和更高的堅固性，且在高轉速時也具有更高的穩(wěn)定性。計算機硬盤盤片用鈦合金（主要是Ti-3Al-2.5V）比通用的鋁合金和玻璃硬盤有更多的優(yōu)越性，如強度高，可減少盤片厚度，提高存儲密度和轉速，表面光潔度高，可減少讀寫磁頭與磁盤的距離，提高存儲密度；鈦盤片還具有損壞容許極限高、表面硬度高等特點。

目前，由美國Timet公司投資500萬美元建成了一個鈦盤片內(nèi)部組織機構，1998年已小規(guī)模地在微機驅(qū)動部件上進行新開發(fā)，硬盤用鈦會給Timet公司帶來很大益處。目前市場上使用較普遍的鈦硬盤的規(guī)格為：直徑95mm；厚度0.635mm（或0.8mm）；表面硬度14700MPa；楊氏模量660GPa；最高工作溫度700℃；平直度＜10μm；粗糙度Ra＜0.8nm。盤片采用的生產(chǎn)技術多為精密冷軋鈦或鈦合金，盤片表面可通過等離子氮化、等離子滲碳或等離子碳氮共滲進行硬化處理，盤片表面也可噴鍍一層氮化鈦或硼化鈦硬涂層。

計算機硬盤盤片的市場很大，發(fā)展迅速。1998年世界盤片產(chǎn)量約為4.5億張。據(jù)估算，硬盤生產(chǎn)量以每年10%-15%的速度增長。預計隨著信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展和市場的激烈競爭，鈦用于計算機會有更好的市場。